Senior Engineer Package Technology(m/w/div)*

Farkas Kiss Endre legjobb állása Infineon Technologies

career@infineon.com;Andre.Tauber@infineon.com;diana.kaaserer@infineon.com;investor.relations@infineon.com;alexander.foltin@infineon.com;gregor.rodehueser@infineon.com;Media.relations@infineon.com;Veronika.Seifried@infineon.com;alexander.groschke@infineon.com;daniel.gyoery@infineon.com;Investor.relations@infineon.com;Reinhard.VonFaltin@infineon.com;Support@infineon.com;michael.burner@infineon.com;media.relations@infineon.com;support@infineon.com;isabell.diel@infineon.com;verena.soos@infineon.com;ulrike.mittereder@infineon.com;holger.schmidt@infineon.com

Bewerbung fur Internship: Framework for automated methodology flow

Levél szövege

Lieber Infineon Technologies!

Ich möchte mich bei Ihrem Unternehmen als Senior Engineer Package Technology(m/w/div)* bewerben. 
Ich bin ein Fullstack-Entwickler, bei dem ich meine 10-jährige Erfahrung mit verschiedenen Technologien einsetzen kann.

Ich habe meinen Lebenslauf an diese E-Mail angehängt.

Wir freuen uns darauf, von Ihnen zu hören!


Endre Farkas Kiss "Sodika"
Java and PHP Fullstack Developer, Nudist, Vlogger

https://www.linkedin.com/in/farkas-kiss-63bb9210a
https://sodika.org

Álláshirdetés szövege

Innerhalb dieser Tätigkeit sind Sie Teil unseres Entwicklungsteams für Package-Technologie und arbeiten im hochinnovativen und interessanten Bereich der High Power Molded Modules am Standort Regensburg. Der Schwerpunkt Ihrer Aufgabe liegt in der Unterstützung der Packageentwicklung und deren zugehörigen Prozesskette. Wenn wir Ihr Interesse wecken konnten, dann freuen wir uns sehr, Sie kennenzulernen! Bewerben Sie sich ganz einfach online!
Zu Ihren neuen Aufgaben gehören u. a.:

Unterstützung bei der Erstellung von DoEs sowie Durchführung dieser DoEs
Durchführung von Analys en und der entsprechenden Bewertung des Prozessergebnisses anhand dieser Analysen (z.B. Lotschichtdicke, Ultraschallmikroskopie, optische Mikroskopie,Positionsmessung)
Unterstützung von Package- und Produktentwicklung im Bereich Backend Packaging für High Power Molded Modules
Entwicklungsmusteraufbau: Definition des Prozessflusses zum Prototypen-Aufbau
Aufbau und Koordination von Entwicklungsmustern über den gesamten
Prozessflow

Starten und Verfolgen von Analytik-Aufträgen, Erstellung von Versuchs- und Prozessdokumentationen sowie Beschaffung von benötigten Materialien und Tools zur Durchführung der Versuche
Leitung von kleineren Change-Projekten
Enge Zusammenarbeit und Abstimmung mit Einzelprozessingenieuren
Aufgrund Ihrer offenen und klaren Art über Hierarchieebenen hinweg zu kommunizieren, ist diese schnittstellenreiche Position genau die Richtige für Sie! Sie gehen proaktiv und analytisch an Probleme heran, erkennen schnell das Wesentliche und leiten in Zusammenarbeit mit Kollegen geeignete Lösungsmöglichkeiten ab. Aufgrund Ihrer hohen Sozialkompetenz agieren Sie erfolgreich als Coach im Prozess für unsere technischen Mitarbeiter. Darüber hinaus zeichnen Sie sich durch Ihr hohes Qualitäts- und Verantwortungsbewusstsein aus.

Sie erfüllen erfolgreich die Voraussetzungen, wenn Sie:

Ein Hochschulstudium im Bereich Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Physik, Chemie oder in einem ähnlichen technischen Fachgebiet erfolgreich abgeschlossen haben
Erste Berufserfahrung in einem produzierenden Unternehmen mitbringen, bevorzugt im Bereich der Halbleiterindustrie und/ oder in einer Entwicklungseinrichtung
Im besten Fall über Kenntnisse des Package-Montageprozesses und der dort verwendeten Materialien verfügen
Sich durch eine s ehr genaue, strukturierte und ergebnisorientierte Arbeitsweise auszeichnen
Sehr gute Deutsch- und gute Englischkenntnisse sowie eine ausgeprägte Kommunikationsfähigkeit besitzen
Teamfähig sind
Our only site in which frontend and three different back-ends come together.
Part of your life. Part of tomorrow.

Als ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen machen wir das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher. Unsere Lösungen für effizientes Energiemanagement, intelligente Mobilität sowie eine sichere, nahtlose Kommunikation verbinden die reale mit der digitalen Welt.

Die Backend Bereiche Molded Modules , Sensoren, Wafer Level, Chip Card und Development ermöglichen am Standort Regensburg die Entwicklung übergreifender Innovationen über die komplette Wertschöpfungskette: von Chipfertigung über Wafertest, Preassembly, Package-Entwicklung und die Entwicklung neuer Materialien.

* Der Begriff Gender in Bezug auf den General Equal Treatment Act (GETA) oder andere nationale Gesetzgebungen wie das Allgemeine Gleichbehandlungsgesetz (AGG) bezieht sich auf die biologische Zuordnung zu einer Geschlechtergruppe. Bei Infineon sind wir stolz darauf, jede Form von Vielfalt und (Gender) Diversität begrüßen zu dürfen.